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二極體雷射 Diode Laser

最新科技的醫療設備

又稱為半導體雷射,為上千個半導體蕊片陣列 組成的活性介質,波長為810~980 奈米的紅 外光。已發展出與組織直接接觸的光纖系統, 增加臨床操作的方便性。

目前雷射在牙周病的 應用, 主要用於口腔軟組織的切割與止血。 口腔軟組織的切割、切除、剝除、汽化、及止 血,包括以下療程:

手術精確 (Precision)

部損傷健康組織 (No Microfracturing)

無痛資料 (No or Less Anesthetic)

立即止血 (Bleeding is minimized)

不留疤痕 (Minimal scarring)

術後不適 (Minimal postoperative discomfort)

術後部腫脹 (Swelling is controlled)

傷口100%滅菌 (Reduces bacteria count)

最新科技 (Lastest technology)



全新環口攝射X光機

在高標準規格之無菌手術室裡,米蘭牙醫使用先進國家高科技醫療設備儀器,採用全新環口攝射X光機等,堅持一人一機並完善確實的消毒,讓您免除交叉感染之疑慮。